功率半導體

以SiC(氧化硅)、GaN(氮化鎵)為最其主要的最大功率半導體設備電子配件被測產品因素可構成兩種類：外部式的優點公測和動態信息化優點公測。外部式的優點公測最其主要是研究方法電子配件本征優點指標體系，如交流電壓擊穿交流電壓、漏電、跨導、導通內電阻等；動態信息化產品因素叫做電子配件電觸點開關流程中的有關的產品因素，如電觸點開關優點產品因素、體穩壓管選擇性醫治優點產品因素及柵極帶電粒子優點產品因素等，最其主要采用了雙脈沖造成的公測做。 看看詳細情況+

分立器件

上海普賽斯儀器較少總部展示 電子元集成電路芯片大家庭中的一員-二極管/二極管/場調節作用管/大工作電壓智能機械器等四種半導體芯片行業分立集成電路芯片電耐腐蝕性檢驗防止策劃規劃，可實現新加工工藝的/文件解析評估/食品模型制作耐腐蝕性認可、安全性解析、制造環節把控、晶圓項目結束驗收檢驗/磨具細分、封裝類型檢驗、無效解析，為半導體芯片行業分立集成電路芯片的研發團隊、制造和認可展示 站臺式防止策劃規劃。 查到商品詳情頁+

材料研究

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傳感器

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集成電路與微電子教學

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