盛夏已過,初秋開場
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搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
因SiC與Si優點的有所差異,SiC MOSFET的域值交流電阻降體現了時快時慢定性處理,在配件測試儀操作過程中域值交流電阻降就有強烈漂移,導致其電性測試儀及低溫柵偏應力試驗后的電測試儀但是非常嚴重依賴性于測試儀具體條件。為此域值交流電阻降的較準測試儀,實施能信性測試儀工藝有:3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通功率電阻 RDSon為影響力元件業務時導通耗費的一很重要的特點性能參數,其計算結果會隨 VGS 與T的變化而優化。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流愛護可能將工作電流電壓也許工作電流上限在SOA板塊,盡量避免電子器件損害或炸管。5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
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